碳基半导体芯片外国进展如何

事实上，碳基半导体晶体管最先是由美国与荷兰科学家在1998年制造出来的，截止到2006年之前，我国在碳纳米管晶体管上并没有明显的建树。可以说，我国对碳纳米管晶体管的研究开始于2000年，7年之后才制备出了性能超越硅晶体管的N型碳纳米管晶体管。由此可知，国外的碳纳米管晶体管的研究要比我们早的多，但是到了今天我们与国外的差距远没有硅晶体管那么大，甚至有超越国外的趋势。

总体而言，国外对碳纳米管晶体管的研究，还是比我们要领先的。在2013年，MIT研究团队发表了由178个晶体管组成的只能执行简单指令的碳纳米管计算机。在2019年，MIT团队已能制造完整的由14000个碳纳米管晶体管组成的处理器了。而国内于2017年制造了基于2500个碳纳米管晶体管的处理器，整体性能相当于因特尔4004的水平。至于在2019年国内是否研发出了集成更多碳纳米管晶体管的处理器，目前尚未有报道。

由于碳纳米管较容易聚合在一起，所以MIT团队利用了一种剥落工艺防止碳纳米管聚合在一起，以防晶体管无常工作。要知道MIT团队制造的CPU主频只有1Mhz，早期的80386处理器的频率还有16Mhz，也不是说2019年碳纳米管制造的计算机性能，仅相当于1985年制造的硅晶体管处理器的性能，这差距就太大了。离实用化，还有较长的一段路要走。因为碳纳米管晶体管之间的沟道和碳纳米管晶体管的体积过大，导致碳纳米管晶体管可以容纳的电流较小，容纳得电荷较少。MIT制造的由14000个碳纳米管晶体管组成的处理器中的沟道宽度为1.5微米，与现在纳米级相距较远。也只有缩小碳纳米管晶体管的体积和减小沟道的距离，才可以提升整体性能。

但是国内于2017年，就研制出了栅长为5纳米的碳纳米管晶体管，近日又研发出了栅长3纳米的碳纳米管晶体管。可以说，国内在碳纳米管晶体管的小型化上走的比较远。在2007年左右，国内以碳纳米管晶体管制造的处理器主频就高达5Ghz，要比国外2019年制造等我处理器主频高的多。从国外的相关产品来看，其碳纳米管栅长究竟达到了何种地步，也说不准。只不过，由此可知，在碳纳米管的研发上，国内技术最起码不会差国外技术太多，很有可能是同步发展的。

【碳基半导体芯片真的能够助力我国芯片突破西方锢？从此不依赖ASML吗？】

我们应该看到了近期的新闻，2020年5月26日，元芯碳基集成电路研究院宣布，解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈！ 该消息一出，瞬间引起了我们的关注，于是我们扎堆的认为， 碳基半导体芯片一定能够助力我国芯片的突破，打破西方锢？从此不依赖ASML。

了解现状——西方国家垄断的是硅基材料，而这些硅基材料在我国，我们的优势非常的低；一些关键性的材料还是倍国家技术给垄断的。而此时，我们想要打破束缚，就必须要寻找新的思路，于是出现了我们期待的：碳基半导体能否替代未来的硅基材料呢？

其实，有专家表示，北由于碳分子结构稳定，很难像硅材料一样通过掺杂其他物质改变性能。因此，碳纳米管要实现产业化，尚有很长一段路要走。不过，如今，元芯碳基集成电路研究院的突破确实给了我们很大的希望。

碳基半导体具有成本更低、功耗更小、效率更高。如果能够打破硅基半导体材料的束缚，走出一条全新的碳基半导体路，我们的芯片发展可能更有意义。

其实，以碳纤维(织物)或碳化硅等陶瓷纤维(织物)为增强体，实际上，我们熟知的石墨烯，生物碳以及碳纳米管等等都属于碳基材料。因此，想要碳基材料真正的运用与我们的实际，确实还是有一段路走，可是我们也已经进了一步了。

在芯片处理中， 碳基技术芯片 速度提升，功耗降低，未来更能够运用于多种领域，比如国防，气象，以及我们现在急需要解决的芯片，计算机芯片问题。这里我们得知道，相比国外技术， 我国对于碳基技术研究时间早，目前的技术是基于二十年前彭练矛院士提出的无掺杂碳基CMOS技术发展而来。

因此，我们不担心倍国外的技术给限制，因为我们的技术具有前瞻性，确实我们的芯片技术目前还是受限制，特别是ASML的光刻机，因为缺乏技术，在工艺制程方面受到制约。

因此，我们猜测的是，碳基材料未来很有可能打破ASML光刻机的束缚，打破欧美国家芯片的束缚，打造属于我们的芯片技术。

谢谢您的问题。碳基芯片在全球范围内还在朝量产迈进。

碳基芯片目前处于实验室阶段。 IBM和英特尔已经碳基在理论进行了多年的 探索 ，英特尔无果而放弃。IBM与英特尔退而求其次，用的是“掺杂”工艺制备碳纳米管晶体管。在国内，彭练矛和张志勇教授团队在半导体碳碳基半导体材料制备方面取得了研究重大进展，已经领先于全球，但也只是朝产业化进一步迈进。

实验室的成果离现实还很远 。全球碳基芯片真正要实现落地、商品化，除了雄厚的资金，必须要有现有的芯片兼容，直接借用现有半导体产业流程工艺，就可以大大加快碳基芯片产业化进程。

碳基技术需要企业参与 。碳基集成电路研究院以前在碳基技术上走在了前列，未来10年发展至少需要20亿元研发投入，这需要企业产研对接，需要企业认识其中的价值。阿里巴巴、腾讯都计划投入数千亿元用于新基建，参与到云服务和芯片全线布局，希望这样的 科技 龙头企业参与“碳基”集成电路，有助于缩短国内碳基技术的商用时间，站在全球视角， 科技 企业及早介入非常重要。

欢迎关注，批评指正。

首先，国外的研究并没有啥进展，因为没有企业投钱，高通的芯片利润这么高，谁会把大把的钱投到一个还不知道成不成功的项目上？

处于 探索 期，技术还远不成熟，距成熟产品路还很远。

碳基芯片是真事儿，还是在人

您好，很高兴回答的您问题，以下是我的个人观点。

当然是真事儿，而且这个芯片有很多优势。

在硅基芯片的发展上，中国面对重重障碍，EDA软件、IP、晶圆、生产工艺、设备等等的技术都遭到技术，高端芯片产业链几乎没有中国的份额，华为海思很不容易搞出芯片来，马上就遭到美国的。

但是最近出来了一个好消息，元芯碳基集成电路研究院中国科学院院士、大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队，经过多年的研究和实践，解决了长期困扰他们基半导体材料制备的瓶颈，如材料的纯度，密度与面积等问题。

碳基芯片的优势，成本更低，功耗更低，效率更高，是一种很好的半导体材料，很可能是下一代晶体管集成电路的最理想材料，如果研发成功，到时候芯片内部的晶体管的栅极就是更优秀的碳材料。

早在2017年的时候，彭练矛的团队就研制出高性能五纳米的栅长碳纳米管CMOS器件，这是当时世界上最小的高性能晶体管，它的综合性能比最好的危机晶体管高出了十倍，但是能耗却比硅材料的晶体管少了3/4，当时也登在了自然科学杂志上。

碳基技术，真的会在不久的将来应用在国防科技，卫星导航，气象监测，人工智能，医疗器械这些与国家和生活息息相关的重要领域。

彭练矛说“相对于一些时髦的新应用技术，类似芯片这样的基础性研究应该获得更多的关注，因为它对于一个国家的科技实力提升起着更为核心和支撑的作用。”

但是我认为要是投入到工业生产，还是要经过很长的一段路程，希望他们能快点找到解决办法，所以，要真正做到芯片国产化，不仅要提高芯片研发能力和生产能力，还需要提高我国的光刻机研发的制造能力，这些科技都需要花费很长时人力物力和资金，虽然困难重重，我依然认为不久的将来一定会实现的。

碳基芯片的突破是真的吗

碳基芯片毕竟停留在实验室，商业前景不明朗，至少在未来5到7年里，或者说没有庞大的市场需求驱动，企业应该没有什么动力去为碳基芯片的商业应用进行大量投入。简而言之，没有真正引发全球业界强烈的共鸣，一个巴掌拍不响的。▲2018至2025年，各制程工艺在台积电营收中的贡献变化当前半导体行业中的光刻机、EDA软件设计工具、测试仪器、生产工艺流程等是否可用于制造碳基芯片?彭练矛院士说：“使用率大约能达到80%~90%，但碳管材料的清洗、刻蚀等步骤需要特殊处理，碳管器件的模型需要单独建立。”换言之，当硅基芯片在工艺上达到极限、再也无法突破，转而投向碳基芯片，那么业界要推动碳基芯片继续缩小节点，还必须要仰赖其他环节。例如光刻机，光刻机在硅基半导体晶圆制造成本中可是占到大约一半。一方面，中国（包括、科研机构和企业等在内）围绕硅基芯片总计投入的人力、物力和财力非常之大，涉及原材料、半导体机台设备、开发设计、生产制造、封装测试等几乎所有环节，从国家层面考虑，目的不外乎是尽可能缩小与国际领先之间的差距，同时为培育出大量本土人才创造条件。中国在集成电路领域投入如此之大，尚没有好好消化、完全吃透，实现应有的回报。但另一方面，中国半导体产业在原材料、半导体生产设备、软件设计工具等环节相对滞后也是事实，而且高度依赖国外厂商。最致命的还是，高端专业人才稀缺，仍需大量引进。在此情况下，就算中国本土半导体上中下游企业肯齐心协力转向碳基芯片，希望抢先国外一步实现所谓的“弯道超车”，也不能不考虑各种可能的风险。例如，华为与台积电本来合作得非常愉快，但美国企图彻底阻止台积电为华为代工芯片。况且，彭练矛院士自己也说：“现代芯片制备有上千个步骤，其步做不好，就没有好的产品。最后是一个系统优化的问题，材料、器件、芯片设计等密不可分。”另外，彭练矛教授还说过：“碳纳米管的制造乃至商用，面临最大的问题还是决心，国家的决心。若国家拿出支持传统集成电路技术的支持力度，加上产业界全力支持，3-5年应当能有商业碳基芯片出现，10年以内碳基芯片开始进入高端、主流应用。”根据已公开的信息（碳基的一些优势在此省去不说了），碳基芯片是半导体产业的方向之一，但不能确定就是技术发展的唯一必然方向。不过，业界确实可以从最简单的商业应用开始尝试做起，从简单到复杂，从低端到高端，从小范围到大范围，从专业特定领域到全范围推广。

什么是碳基芯片“碳基芯片”会取代硅基芯片吗

碳基芯片一般来说就是以碳基材料制作的碳纳米晶体管芯片。相比于传统的硅材料芯片，碳材料的电子特性似乎更加优越，而且随着硅材料芯片的极限制程即将面临瓶颈，在材料、技术和设计等方面都会出现物理限制，制造微小芯片的工艺难度也会增大，想要更加深入发展和研发芯片，寻找新的材料似乎已经是必需的，这时候特性优越的碳基材料会是一种非常不错的选择。关于碳基芯片的消息也一直广为流传，也被很多人认为以后很可能会取代硅芯片，就让我们拭目以待吧。尽管最近这些年我国的科技发展水平已经得到很大提高，特别是在半导体行业中取得了不少进步和突破，不过距离欧美发达国家仍然有不小差距，特别是在半导体领域，一些关键的核心领先技术依然掌握在欧美国家手中，这对于我们来说，发展半导体技术任重而道远。美国之所以能够对华为的不断限制，就是因为他们站在技术高点，这对于我们的科技发展造成了很大的阻碍，想要完成突破和就只能迎难而上。如今我国的半导体制造行业正面临着被“卡脖子”的状况，我国在半导体材料、设计到生产的这一全产业链中缺乏核心技术以及较好的研发能力，很长时间以来都只能购买欧美的芯片。虽然这些年来我们已经很努力地去追赶，但是国内的半导体设计和制造工艺还未能达到先进水平，只能去买别人的东西，而且连最先进的光刻机我们想买都买不到。这样受制于人的情况，长期下去对我们是很不利的，别人一旦和限制，我们就会举步维艰，就会阻碍我国实现现代化进程，提升自研芯片的技术水平势在必行。如今随着我国科学家在碳基芯片领域的不断摸索，已经是取得了一定的进展和突破，而且据说碳基芯片的性能会比硅基芯片性能要更加突出，这对于陷入困难局面的我国芯片行业来说是个好消息，如果能够在碳基领域得到发展和领先，或许可以对欧美半导体技术实现弯道超车，摆脱对于别人的技术依赖。不过想要用碳基芯片取代硅基芯片也还没有那么容易，虽然现在能够在实验室中制造出碳晶体管，但是想要拼接组合形成芯片量产还需要做大量的研制，将碳晶体管排布在晶圆片同样需要高精尖的技术才行，很多技术障碍仍然需要去攻克，因此想要完成商业化量产，还需要更多耐心和努力。不过相信我们的科学家，一定可以在未来完成更多的突破。

国产芯片能否追上美国芯片

追上美国是肯定的，不但要追上，还要超过，这就是我国要自已依靠自已的技术力量一举超过美国芯片的决心与信心。
现在美国华为，售芯片给华为，你只认为美国只是超越美国5G技术的华为公司，那就大错特错了。美国华为是因为中国的高 科技 企业正在步步近美国的最强技术并一步步蚕蚀并超越美国，才让美国心生胆战。而且5G技术是通向人工智能和智能化工业的一把钥匙。美国决不允许在5G的技术上超越美国领先进入人工智能 社会 。这才拼命遏制并不遗余力的去阻止华为继续向前走。在这种情况下中国也深知美国华为的真实目的，才做出举全国之力，不惜成本，一定要在尽可能短的时间内瓶颈使芯片性能超过美国，把5G技术进行下去并一步步向6G突破。
目前台积电在芯片制做上可以说是公认的领头羊，现在芯片已经达到5nm制程，再往前走就要走到头了，要想在芯片性能上再有提高的话，必须换一种思路，换一种材料才是打破目前技术瓶颈的根本，实践证明用碳基芯片来替代硅基芯片可以有效的提高芯片的性能打破硅基芯片置顶的局面性能还能大幅度提升，这是美国技术所不俱备的。如果碳基芯片制做成功那将彻底超越美国技术并把美国远远甩到后面，到那时美国也只能望芯片而兴叹了。
祝愿我国的芯片制备在材料和制程上顺利超越美国并取得园満成功！

23年前，国产盾构机0台，进口了一台德国维尔特公司的盾构机，耗资多少呢？7个亿，这个数目在当年什么购买力呢？35个亿！

但是外国公司“仗势欺人”，不仅垄断盾构机市场以抬高价格，而且态度还十分不友好：爱买买，不买拉倒。当年由于急需盾构机用于基础设施建设才忍受了他们的言行，后来中国科学家终于，拍案而起：自研国产盾构机！于是2008年第一台国产盾构机面市，从此中国盾构机以低于市场价40%的价格横扫国际市场。2013年，当年那个维尔特公司被中铁装备收购。

那么以此来看国产芯片的发展，前途也是十分光明的。

中国人做什么什么就便宜的原因是什么？

无论是像盾构机、高铁这样的高 科技 产品，还是手表、家电这样的普通电子产品，只要中国人加入竞争行列，就算“黑夜漫漫”也一定会找到“东方初升的朝阳”。这背后的原因是什么呢？

毫无疑问，这既需要 社会 层面的因素，也需要个人的付出。

第一，中国的制，集中力量办大事。 这一点优势在今年的过程中表现的淋漓尽致，当外国资本家为了自己少数人的利益而才取短视的措施时，我们早已做出了顾全大局的部署。在科学研究方面，这种优势会得到更大的体现。

第二， 社会 极速发展，需求带动创新。 庞大的市场一旦被激发，将会释放无穷的购买力和需求。前几十年的消费需求主要是住房、 汽车 、家电等硬资产，如今的消费需求已经像服务、智能生活、文娱等软消费转变。消费的升级带动科研的升级，高 科技 产品成为炙手可热的东西。一部新的iPhone或华为Mate40就可以引发巨大的效应，足见 科技 产品的影响力之大。

第三，工程师红利。 几十年的普及高等教育使得中国的高等教育人才数量巨大，对于科研十分有利。但是也存在一些问题，比如高级技工严重缺口，核心关键技术仍未突破等等，这些都需要一点点来改变。

国产芯片如何实现跨越发展？

上面讲到的是大的方面我们能够崛起的原因，细化来看芯片。之前几十年要么是被国产芯片发展很慢，要么是奋力赶超仍未实现超越。 如果但是只要加速度足够大，那么我们一定会超越，但是摩尔定律终将失效，寻找新材料和新工艺又十分困难，在这个道路上赶超付出的代价一定很大。但是还有一种情况：换道超车，如今国产碳基芯片已经实现领先！

北大张勇-彭练矛团队早在2017年就在《科学》发表相关，如今已经连续4年在该领域实现领先，预计未来2 3年可以实现量产。届时必将是国产芯片的里程碑。

不久前北大团队又发现了一种碳纳米管提纯的新工艺，在4英寸的基片上制作出排列整齐的碳纳米管阵列，每微米范围内可以排列100-200个碳纳米管，成功解决了在高纯度碳纳米管的排列问题。经过电学测试，发现相比特征长度相似的硅基晶体管，碳基晶体管的性能更加优越。

这项成果迅速引起了华为的重视，并马上派出团队进驻北大团队，一起参与商用碳基芯片的研发。毫无疑问北大研发团队和国内优秀厂商的直接对接合作，一定可以推动碳基半导体进入商业化阶段的进程。

前路漫漫，上下求索，未来可期

“上天有神舟，下海有蛟龙，入地有盾构”，“大国重器”既是起点，又是丰碑。致敬每一位默默付出的 科技 工作者，相信未来芯片和光刻机领域的突破也会很快到来！

中国在半导体领域可以赶上美国

众所周知，中国国家智能行业的巨头华为经历了 历史 上最严重的困难。换句话说，华为的现状可以说是对华为最致命的。

然而，就在不久前，中芯国际（中国最强大的芯片加工厂）的创始人表示，他对下一代芯片领域的发展相观，并表示中国将在未来超越美国芯片领域。但是，我们决不能“轻视”美国限制中国技术产业的行动和措施。

随着这一时期的发展，美国不断加强对中国技术的。特别是在今年5月，美国再次发布了一项“新规定”，明确规定将限制华为购买使用美国技术制造的先进芯片。众所周知，目前全球大多数芯片制造商都无法回避美国技术。该法规的出台无疑给了华为打破芯片的念头。

就在7月，全球最大的芯片代工厂商和华为最强大的芯片制造商台积电（TSMC）公开表示，它将在9月15日之后停止为华为提供芯片服务。

尽管中国目前在芯片领域的人力资源是“薄弱环节”，但中国在原材料制造方面取得了长足进步，并且在超高速5G移动技术方面一直保持世界领先地位。只要中国在全球5G技术上始终保持领先地位，就可以继续保持其在无线连接，人工智能和云计算方面的优势，因为中国在全球高 科技 应用方面做得很完美。

今年5月，中芯国际与国家集成电路基金会和其他各方签订了新的合资合同和新的资本扩张协议。国家集成电路二期和上海集成电路二期（作为中芯南方的新股东）同意分别注资。中芯南方的注册资本分别为15亿美元和7.5亿美元，从35亿美元增加到65亿美元。

截至2020年7月，中芯国际在 科技 创新板上以每股27.46元的价格发行了约1,685万股股票。此举使中芯国际为其自身研发筹集了462.8亿元币用来发展。

相信在资金支持和中国国家政策的支持下，中芯国际将在不久的将来为中国芯片行业创造更多奇迹，并成为中国在世界相关行业中最具代表性的技术公司。

只要加倍的努力，没有中国人做不到的，美国完全止那一天就是我们快速超越的起点。

芯片是尖端 科技 的集中体现，一颗小小的芯片内部包含几十亿颗晶体管，内部结构包罗万象，简直是叹为观止。目前，所有的互联网、云计算、人工智能、消费电子等都是基于芯片作为平台的，没有了芯片，这一切都不复存在。而高端芯片的研发设计能力，还主要掌握在欧美几个国家的手中。

几年前，我们国内对芯片还没有足够的重视，高端的芯片都是国外进口，直到美国中兴事件的发生，国人才真正认识到了芯片的重要性，才开始慢慢的往芯片上面投入。这其中成绩最为卓越的无疑是华为海思，依托华为在通信行业的技术沉淀，华为海思积累了15年之久重要推出了麒麟系高端CPU以及5G基带芯片，已经慢慢打开市场，在性能各方面与欧美的差距越来越小，甚至实现了赶超。但是放眼全国，我们国产芯片设计、生产、封装能力还远落后于欧美国家，实现赶超，还有一段很长的路要走。

国内具有芯片设计能力的厂家屈指可数，就那几家，如华为海思、清华紫光、豪威 科技 、中兴微电子、华大半导体、士兰微、大唐、联发科等。而这其中，能设计高端芯片的又能有几家呢？

芯片除了设计，还有一项高难度的环节，就是生产制造，而全球规模较大的半导体制造厂家更少，比如三星半导体、英特尔半导体、台积电、中芯国际等。高端芯片的生产制造要集中在三星、台积电、英特尔手中，而他们背后的股东都有西方背景。中芯国际是国内规模最大、工艺最先进的芯片制造厂家，但是光刻机和晶圆方面却被西方国家所控制，想提高工艺，拿着钱却买不来最先进的光刻机。

华为在美国的中，一路坎坷、过五关斩六将挺了过来，但是美国又从晶圆方面开始，这就相当于釜底抽薪，斩断了厨房的柴米油盐的供应。华为如何应对，如何出面调解，还需要拭目以待。

我国是一个经济、 科技 快速发展的超级大国，在芯片设计、制造方面也有了非常好的起色，但是距离欧美发达国家的水平还有很大一段距离。欧美国家对国内企业的限制，也促使了国产技术的全面提升，相信在不久的将来，我们一定能追赶并超越西方国家，打破西方国家的技术，实现全面超越。

好多朋友都说国产芯片能追上美国芯片，我也认为能，能在华为余承东说的“下一个时代”追上，但关键在于怎么样特别是根本上靠什么才能追上，追上并不仅仅是1个技术问题，当然更不是口号、一窝蜂、炒作。

美国在芯片上简直是仅仅在阻遏华为 。为什么这么说？ 我们国内目前为止仅有华为1家的芯片设计技术几乎追上了美国 ，堪比高通，紫光展锐就差得太远了，国内芯片整体上比美国芯片差多了。 什么叫阻遏？就是趁着整体上呈迅猛发展之势去阻止、来遏制，前提是至少在局部上已经高起或追上了。 而芯片设计技术的高起，我们国内还只有华为这1个点，海思半导体是1个在国内远远领先、在国际上跻身一流的存在，支撑起了华为的5G技术和销量2个全球第一。 所谓追上美国就是指我们国内芯片设计技术在整体上与美国并跑，而仅有华为这1个点则正是我们国内当前芯片设计技术与美国差距的真实写照。

芯片设计技术国际先进的华为却又面临无芯可用局面 。已知这是为什么， 美国不止有国际领先的芯片设计技术，还有一些芯片制造技术也是国际领先或者先进的， 在台积电拥有的世界顶尖制造技术中占有一定比例；中芯国际也在用，工艺所需的光刻胶、离子注入机、研磨液、特种气体都得从美日进口，还有光刻机从荷兰，荷兰拥有的世界顶尖光刻机制造技术中也含有美国技术，所以，美国对华为的断供令一下，全球第一至第五的芯片代工厂全都不再接华为代工自主设计芯片的订单了，意味着我们国内仅有的1个芯片设计最高点也失守了，不得不暂时放弃， 华为虽然芯片设计技术国际先进却无芯可用就因为在国内是孤零零地占据了高点，将来靠什么才能夺回来？靠国内芯片制造厂追上台积电，并且抛开了美国技术，这就是说，所谓追上美国更是指在芯片全产业链各环节上，而我们国内只有封装测试达到了国际先进。

在国内还有那么多家企业以至整个行业可以购买美国芯片的情况下追赶的动力从哪里来？ 现在仅有华为1家被断供芯片，而原来，也只有华为1家能够不买他家的芯片，自己还能够卖芯片；现在仅有华为1家被切断代工渠道，而原来，也只有华为1家能够让台积电给制造5nm麒麟芯片，国产厂商中唯独华为1家能够让中芯国际给制造中低端芯片，倒是无论高中低端芯片，华为都不卖。照样可以买高通芯片的国内厂商一定是都希望国内能给设计出、制造出国产化和高端化的芯片，为什么？看到了华为的遭遇，担心自己做大做优做强之后同样；华为就更是这样地希望了，还强烈呼吁了，是唯一最着急的1家！看来，追上美国就得看中芯国际们、上海微电子们、紫光展锐们的了，当然更要看国家以及行业顶层，自然是国家与国内芯片的设计厂、制造厂和光刻机制造厂的结合，上下结合，上要助力、下应给力，事实上这个合力已经形成，而且现在已空前之大，全产业链布局也有了；关键是， 追赶美国的动力是/必须是来自于自主的追求，也早就有这样的追求 。华为就是这样，原来靠他研芯片，后来靠自研芯片，海思半导体自2004年起历经十多年研发出了国内领先、国际先进的芯片，靠的是何庭波在2018年芯片备胎一夜转正时所说的“ 科技 自立”，这是个是最根本、最持久的动力，正是这个决定了几乎追上美国。

能，肯定能，一定能！

国产芯片与美国芯片总体上确实有着不小的一段差距，无论是芯片本身还是制造芯片的设备都是有一定差距，但国产芯片是不是就没有希望追上国外芯片水平呢？

小名不仅仅认为不是，小名反而认为国产芯片水平在未来非常有希望追赶上国外芯片水平，从2010年到2018年，我国从事芯片设计制造的公司已经从582家增加到1698家了，在芯片公司数量上，我国位居第一，当然，整体营收额只有全世界的百分13，但数量的巨大增长证明着我国芯片行业的努力和进步。

我国芯片行业取得最大成绩的是华为旗下的海思芯片，其设计的芯片富含多个领域，华为海思旗下麒麟在难度非常大的芯片领域也获得了非常大的成就，目前麒麟芯片水平已经与美国高通芯片相差不大了，海思芯片从之前的无到后来的远远落后，再到现在的基本持平，这都是国产的努力与成功。

类似海思芯片的还有华为的5G技术，目前华为5G技术已经超过美国，引领全球，因此华为也受到了美国的针对与，我国通讯技术从之前3G的落后，到4G的基本持平，再到现在的5G的领先，这也是中国人努力的成果。

其实在中国整个 科技 行业或者其它行业中，还有很多类似华为通讯技术和芯片从落后到追赶再到基本追平（甚至领先）的企业，并且中国整个大环境从几十年前的不堪一击到如今的大国，都是努力的结晶。

既然这些技术都能追上，那么中国的整个芯片技术又为什么不能追上呢？所以，小名认为国产芯片完全有可能追上美国芯片，只是需要时间的证明。

国产芯片追上甚至超过美国芯片，只是时间问题。

美国越，说明越近，八几年时中美关系一度蜜月，为什么？除了拉拢中国对付苏联以外，最大的前提是中国 科技 落后，离美国甚至其它发达国家都相去甚远，对于一个压根构不成威胁还可以加以利用的落后国家，人家要你？可是 科技 的发展是日新月异的，中国这几十年的高速和高质量发展，可以说让世界瞠目，军事上，有了自己的北斗系统，超高音速，航母，一艘又一艘接连下水交付使用的护卫舰驱逐舰等让人羡慕嫉妒恨，由进口到国产，到跻身世界前列，华为，小米，VIVO等纷纷闪亮登场，大飞机，新能源 汽车 ，医药，林林总总，几乎在各个领域，中国正由一个世界加工厂的中国制造变为中国智造。

中国的崛起是阻挡不了的，大河东流，浩浩汤汤，不仅是芯片，通过这次席卷世界的爆发，可以预见，假以时日，未来中国有可能在很多地方赶上领先超过美国，拭目以待。

能追上，但是需要一定的时间，短期内肯定是绝无可能了，如果三五年后也许能够追上美国芯片，与美国芯片并驾齐驱，瓜分全球芯片市场。

9月16日美国对华为进行了第二轮，台积电断供华为，至此再无麒麟芯片供应。断供后我们国家做了很多措施，更大 科技 公司纷纷响应华为，包括马云出资2000万研发芯片，小米、格力、OPPO、vivo等厂商也纷纷表示支持，近日任正非拜访中科院，华为与中科院正式展开合作，把芯片研发制造作为了科研清单，再加上国家相继出台了对研发制造半导体的企业免税10年的利好政策，相信在未来的几年时间里，我们中国 科技 公司共同的合作下，一定能够生产出属于我们的“中国芯”，不再遭受美国的，在全世界扬眉吐气。

这需要我们中国人共同的努力，各个半导体企业的共同合作，团结奋进，国家的大力支持，研制出属于我们中国的高端芯片，拥有属于我们中国的光刻机，相信是一定可以完成对美国的超越的，中国高端芯片一定会让全世界感到沸腾的，加油中国！

不可否认，我国芯片产业的整体实力与芯片业超级大国美国相比，整体水平差距巨大，处于一个全方位的落后状态，这也正是华为陷入如此艰难境地的根本原因所在。好在我国已经开始了全力追赶，相信在我国 科技 工作的艰辛努力下，国产芯片一定能赶上美国芯片！

芯片行业包含的六大产业

我国六大行业的发展情况及与世界最先进水平的差距

面对我国与美国在芯片领域的巨大差距，我们既要认清现实，正视差距；但也不能妄自菲薄，要看到我们已经取得的成绩，这样才能做到在追赶的路上有目标、有动力、有信心！