受益半导体概念股票有那些

　半导体芯片概念股
　　编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。
　　华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期
　　华天科技 002185
　　研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14
　　三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。
　　管理层直接控股，股权结构优势显著。公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。
　　Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。
　　MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。
　　首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。
　　核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。southmoney
　　晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代
　　晶方科技 603005
　　研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01
　　事件追踪：
　　公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。
　　事件分析：
　　受益行业复苏，公司营收稳定。2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。
　　公司是首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成
　　公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。
　　盈利预测与投资建议：
　　盈利预测及投资建议。公司是首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。
　　投资风险：
　　行业波动风险；汇率波动风险
　　长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立
　　长电科技 600584
　　研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07
　　卡位先进封装技术，成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。
　　Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。
　　TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。
　首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。
　　核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。
　　同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心
　　同方国芯 002049
　　研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28
　　投资建议
　　公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
　　投资要点
　　公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。
　　公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。
　　公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。
　　公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。
　　公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：
　　二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务，只要该项业务不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。另外考虑到2005-2006年是身份证发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。
　　公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。
　　受益于信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在信息化建设浪潮中的发展，也看好公司民的尝试。
　　公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率
　　投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
　　风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。
　　七星电子
　　公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。
上海新阳
　　公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AA企业。
　　中颖电子
　　公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件著作权7项。

半导体板块有哪些股票，请列举出来

1、格尔软件：公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的主力平台供应商。
　　2、东方中科：国内领先的电子测量仪器综合服务商，华为海思半导体作为公司的前五大客户。
　　3、紫光国微： 紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”，SZ002049)是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品及应用遍及国内外，在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。
　　4、宏达电子：为保证产品的质量、保持技术先进水平和促使产品升级换代，公司将重点发展高端半导体功率器件及模块、新型高可靠电子元件，为重点工程和装备提供保障，并对有机聚合物片式钽电容器生产线、有机聚合物片式铝电解电容器生产线、宇航级非固体电解质钽电容生产线、薄膜电容器生产线和多层瓷介电容器生产线等生产线进行建设或改造，提高产品的可靠性，扩大产能，满足市场需求。
　　5、比亚迪：经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
　　6、西部材料：2019年6月11日互动平台称公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品，以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等，均间接应用于半导体芯片（包括5G芯片）等领域。
拓展资料：一、选样范围和样本股数量
● 半导体50是追踪中国A股市场半导体行业上市公司的股价表现，要求相关公司经营范围涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试。成分股数量是50只。
● 半导体选取中证全指样本股中的半导体产品与设备行业股票，成分股数量是32只。
● 半导体芯片选择的是A股市场中，芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试相关股票，成分股数量是25只。
● 可以看到，这三个指数的选样范围覆盖半导体的全产业链，但是成分股数量不同。半导体芯片的成分股数量最少，仅25只，半导体50的成分股数量最多，达到50只。
二.板块分布
从板块分布上看，这三个指数在创业板上分布的比例均较大，约达到45%左右。在中小板上，半导体50的比例稍大一些，为26%，其它两个为20%左右，三个指数在主板上分布的比例约为30%。
三.市值分布
● 从选出的样本结果来看，在市值分布上，半导体芯片的市值更大，而半导体50和半导体的市值偏小。截止2月18日，半导体50的平均市值为265亿元，半导体的平均市值为282亿元，半导体芯片的平均市值为487亿元。
● 从具体的分布上看，半导体芯片的成分股中，千亿市值以上的股票占比达到20%，百亿市值以下的股票占比达到8%，而在半导体50及半导体指数中，百亿市值以下的股票占比达到32%和28%。
四.重仓股
从重仓股来看，三个指数的前十大重仓股有6只是一样的，重合度非常高，前两大重仓股均为存储芯片龙头“兆易创新”和指纹识别芯片的龙头“汇顶科技”。而从两两比较来看，半导体50与半导体，半导体50与半导体芯片的前10大重仓股有8只是重合的。
从前十大重仓股占比来看，半导体芯片占比较高，达到73.48%，说明持仓集中度较高。而半导体50的前十大重仓股占比仅为54.97%。

半导体材料龙头股票有哪些

半导体龙头企业如下：
1、硅片：中环股份、上海硅产业（上海新阳占股7%）8寸均已量产，12寸上硅2019年底量产，中环2020年第一季度量产。
2、光刻胶及试剂：科华、晶瑞股份、南大光电、上海新阳；光刻胶技术路线：紫外宽谱300-450nm→G线436nm→i线365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm，科华量产KrF，晶瑞股份量产i线，南大光电ArF生产线快竣工了，上海新阳ArF在研。
3、掩膜版：无锡迪思微电子、无锡中微，路维光电、深圳清溢光电；主要晶圆厂。
4、特种气体：华特气体、中船重工718所、南大光电、雅克科技；不存在明显竞争关系，晶圆制造中需要上百种特气，各家供应不同品种，华特销售额国内第一。
5、湿电子化学品：江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新阳；江化微是龙头，份额最大，2020年产能增加四倍，晶瑞股份主营锂电池方面。
6、CMP抛光材料：安集科技、鼎龙股份、江丰电子；CMP抛光液龙头是安集科技，CMP抛光垫是鼎龙股份和江丰电子竞争。
7、金属靶材：江丰电子；导体用的靶材目前只有江丰电子。
8、封装基板：深南电路，兴森科技。
9、石英材料：石英股份，菲利华
10、氮化冢材料：三安光电，海特高新
11、上海新阳(SZ300236)：涉及硅片、光刻胶、湿电子化学品，市场前景大；
12、江丰电子(SZ300666)：半导体靶材龙头并向光伏、显示材料等靶材发展，也拓展抛光材料，开发生产设备，实力雄厚；
13、江化微(SH603078)：产能爆发在即；
14、中环股份：半导体材料比重最大的部分，马上量产出货，掌握硅片全产业链，比上硅优势大，正在进行混改，极有可能被资金雄厚的TCL集团收购
风险提示：本文所提到的观点和所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。

2020年科技龙头汇总！细分行业100只龙头股，这次全了（一）

前文

根据 科技 各个细分行业，以及各个公司基本面，梳理出了A股100只 科技 龙头股，为投资者以作备用之。

TWS

立讯精密：Airpods代工市占率约60%，国内最大的连接器制造商；

歌尔股份：Airpods代工市占率约30%,国内声学行业龙头；

漫步者：安卓TWS耳机龙头，智能音箱国内市占率第一

面板制造

京东方A：国内面板龙头，LCD市占率全球第一，OLED市占率国内第一；

TCL 科技 ：国内面板龙头，LCD市占率全球第二

面板材料

长信 科技 ：国内触控显示龙头，全球最大的ITO导电膜制造商

头

欧菲光：国内光学龙头，2018年头模组全球市场份额第四

射频

卓胜微：全球第五、国内第一的射频开关厂商，全球市占率10%

天线

信维通信：国内移动终端天线龙头，苹果核心供应商

结构件

领益智造：国内消费电子产品精密功能器件龙头

防护玻璃

蓝思 科技 ：视窗与外观功能组件龙头,为华为P40系列提供业界首款四曲满溢屏

指纹识别模组

汇顶 科技 ：全球安卓市场出货量排名第一 的指纹芯片供应商

整机

传音控股：全球市占率8%，排名第四，非洲市场市占率53%

SIP封装

环旭电子：国内SiP封装技术龙头，收购法国飞旭布局EMS

电池

欣旺达：全球消费锂电池模组龙头,全球智能Pack市占率超过25%

ODM

闻泰 科技 ：全球ODM龙头，并购安世集团进军功率半导体

激光设备

大族激光亚洲最大、世界知名的激光加工设备生产厂商。

FPC

鹏鼎控股：全球第一大PCB公司，苹果FPC核心供应商；东山精密：全球第五大FPC公司，国内最大的精密钣金结构件制造企业

光模块 丨

中际旭创：最早量产出货400G数通光模块，2019年全球市占率第五；

新易盛：中高速光模块龙头，成功研发业界最低功耗的400G数通光模块；

光迅 科技 ：具有自主研发的光芯片

光纤光缆丨

长飞光纤：全球唯一同时掌握全部三E种主流预制棒工艺并规模量产的企业；

亨通光电：国内光纤光缆龙头，光棒和光缆产能全国前三

CDN 丨

网宿 科技 ：A股唯一 CDN上市公司，国内CDN市占率前三

连接器丨

中航光电：国内连接器市占率稳居第一

网络设备丨

星网锐捷：201 9年国内网交换机市占率第三

Nor Flash丨

兆易创新：国内NOR Flash及MCU芯片龙头，2019年全球市占率前三

DRAM芯片丨

君正：DRAM芯片国内领先，收购矽成，形成“CPU+存储器”平台

CIS芯片丨

韦尔股份：全球第三CIS厂商，并表豪威、思比科增厚业绩

模拟芯片丨

圣邦股份：模拟芯片龙头，拟并购钰泰，协同效应提升业绩

内存接口芯片丨

澜起 科技 ：内存接口芯片技术世界领先, 受益DDR5放量产品有望量价齐升

路由器芯片丨

紫光股份：高端路由器仅次于华为，拥有自主产权网络处理芯片

GPU丨

景嘉微：国内GPU唯一标的

MCU丨

纳思达：打印机出货量全球第四，大基金入股，通用MCU技术领先

SOC芯片丨

瑞芯微：ARM架构SOC广泛用于智能物联、电源芯片

毫米波芯片丨

和而泰：智能龙头，子公司铖昌 科技 毫米波芯片国内领先

刻蚀机丨

中微公司：国产高端半导体设备领军者，刻蚀机覆盖5nm节点,技术国际领先

多种设备丨

北方华创：国内半导体设备龙头,产品覆盖清洗机、刻蚀机、PVD等设备

检测设备丨

精测电子：面板检测龙头， 半导体检测设备国产替代加速

高纯系统丨

至纯 科技 ：国内高纯工艺系统龙头，产品导入中芯国际、长江存储产业链

晶熔炉丨

晶盛机电：半导体硅晶熔炉龙头，M12硅片更新迭代带来增长空间

硅片丨

沪硅产业：硅片龙头，率先实现300mm硅片突破，产品导入中芯国际

抛光液丨

安集 科技 ：抛光液14nm节点、存储钨规模化销售,产品导入台积电、中芯国际

电子特气丨

华特气体：国内特种气体龙头，产品导入ASML、台积电、中芯国际

光刻胶丨

南大光电：高端ArF光刻胶有望实现国产突破，收购飞源气体助力营收增长

靶材丨

有研新材：国内高端靶材龙头，产品导入台积电，材料营收稳定；

江丰电子：国内溅射靶材龙头，并购Soleras Holdco向非半导体靶材扩张

湿化学品丨

江化微：国内湿电子化学品龙头，产品涵盖超高纯试剂与光刻胶配套试剂

多种材料丨

上海新阳：主营封测化学品，晶圆化学品快速起量, ArF光刻胶有望实现突破

全 产业丨

长电 科技 ：国内封测龙头，与中芯国际深度合作，受益华为转单

华天 科技 ：国内封测规模第二，精耕CIS、 TSV等细分高景气赛道

通富微电：国内封测规模第三，AMD为公司第一 大客户

存储封测丨

深 科技 ：国内存储芯片封测龙头，受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包

7.功率半导体

IGBT丨

斯达半导：国内IGBT龙头，IGBT芯片自主可控

~~~~

注：鉴于篇幅原因，A股100只大 科技 龙头分为两篇。