多晶硅产业股票

一、天威保变（600550）：
目前国内唯一具备完整产业链结构的光伏企业。该公司的控股子公司天威英利拥有的太阳能硅片、电池和组件生产线。公司持有成立于2005年10月，注册资本为3.085亿元的四川新光硅业科技有限责任公司35.66％的股份，为其第二大股东。其项目达产后可年产多晶硅1260吨，目前新光硅业已于2007年2月26日投料试车成功。
2007年12月，该公司与乐山电力签署了关于在乐山市新建3000吨/年多晶硅项目的《出资人协议》，投资组建了乐电天威硅业公司，其注册资本为5亿元币，实收资本为1亿元币。其中该公司对其注册资本出资额2.45亿元、实收资本出资额4900万元，持股比例为49％。2008年2月，乐电天威硅业公司已与美国多晶硅设备工程公司签订了乐山3000吨/年多晶硅项目设备采购合同，合同总价款近4000万欧元。该多晶硅项目预计总投资22亿元。
2007年12月，该公司还与四川省投资集团有限责任公司、四川岷江水利电力股份有限公司签署了关于在成都市新津新建3000吨/年多晶硅项目的《出资人协议》，三方在原四川川投硅业有限公司的基础上通过股东转让股权和增加注册资本的方式组建了天威四川硅业有限责任公司，天威硅业注册资本和实收资本分别为币94500万元、47250万元，其中，该公司对其注册资本和实收资本的出资额分别为48195万元、24097.5万元，持股比例为51％。该项多晶硅项目预计总投资27亿元。

二、川投能源（600674）：
该公司持有新光硅业38.9％的股权。
新光硅业承建的1260吨/年多晶硅项目是目前国家正式批准立项建设的中国最大的多晶硅生产项目。项目概算总投资约12.9亿元币，并已于2007年2月26日投料试车成功。
据介绍，2007年新光硅业生产了228吨多晶硅，主业利润达8000万元，加上其他非经营性收入，新光硅业利润可达1亿。川投能源黄顺福表示，新光硅业2008年净利润达到此前预测的5亿元相当有把握。
新光硅业的主要产品多晶硅是太阳能电池的核心原料，而江浙一带已经上马了许多太阳能光伏产业的后端项目，对多晶硅的需求较大，由此判断，新光硅业的高利润现状将可维持几年时间。
该公司大股东还承诺新津项目也将适时注入。2007年12月底，总投资达27亿元的新光硅业二期新建3000吨/年多晶硅项目在成都新津开工，其中川投集团持股35％。川投集团承诺将在条件成熟时，以适当的方式将新津项目按法定的程序注入川投能源。

三、江苏阳光（600220）：
控股65％的宁夏阳光硅业有限公司多晶硅项目一期1500吨生产线已于2007年4月在宁夏石嘴山正式开工建设，一期生产线投资15亿元，计划2008年年底竣工投产。公司拟总投资40亿元币，建成年产4500吨多晶硅的能力，建设周期为4年，分二期投资建设，一期生产线达产后，2009年启动二期3000吨生产线的建设，并计划于2010年12月实现年产多晶硅4500吨的规模。
宁夏阳光硅业有限公司系由江苏阳光、宁夏东方有色金属集团有限公司、宁夏电力投资集团有限责任公司三方共同出资组建的主营多晶硅、单晶硅原料和产品以及太阳能电池等制品的高新技术企业，其出资比例分别为65％、25％和10％。该项目技术和工程设计合作方为中国成达工程公司。
成达公司始建于1955年，是以设计为主体实行工程总承包的国际型工程公司。2002年开始承担的四川新光硅业公司1000吨／年项目的设计任务，该项目已于2007年2月26日成功投产，产品质量达到电子级，这是我国首套千吨级多晶硅工业化

四、通威股份（600438）：
2008年2月，该公司宣布出资1.91亿元收购四川永祥股份有限公司50％股权，成为了永祥公司的第一大股东。永祥公司主要资产包括了年生产能力为12万吨的pvc项目，以及利用pvc电石渣年产75万吨的水泥生产线（预计将于今年7月建成投产）；另控股60％永祥硅业（2007年2月已建成了年设计能力为5000吨的三氢硅及其系列产品生产线），同时100％地控股了四川永祥多晶硅有限公司。
四川永祥10000吨多晶硅项目由一期1000吨生产线和二期3个3000吨生产线组成。公司预计一期1000吨多晶硅项目中，200吨实验生产线将于2008年3月底进行试生产，最迟6月份正式投产。而另一条800吨生产线将于2008年6月底完工，7月底投产。而后二期首个3000吨生产线将很快上马，二期后两个3000吨生产线的建设用地将于3月中旬落实，计划分别在2009年初和年底完成两个3000吨生产线的投产。在达产3000吨以前，该公司称项目不需要融资。
据介绍，在未来几年内，永祥股份最终将形成年产1万吨多晶硅、15万吨三氢硅、100万吨pvc、250万吨电石渣综合利用水泥的生产规模。

五、特变电工（600089）：
该公司2008年初与峨嵋半导体研究所、特变集团、上海宏联公司签署了《特变电工多晶硅公司出资协议书》，拟共同投资设立特变电工多晶硅有限公司，注册资本4亿元，公司拟投资3亿元，占多晶硅公司注册资本的75％，多晶硅公司拟建设1500吨/年太阳能级多晶硅项目。多晶硅公司的技术由峨嵋半导体以技术许可及服务方式提供，多晶硅公司向峨嵋半导体支付技术许可及技术服务费合计8000万元币。
作为上述投资的条件之一，公司将与峨嵋半导体材料厂以项目合作方式共同在乐山建设120兆瓦太阳能光伏产业项目，该项目固定资产投资10亿元，公司向该项目提供1亿元币的建设资金，并对该资金支出进行监管。

六、南玻A（000012）：
2006年10月已在湖北宜昌开工建设总投资高达60亿元的多晶硅项目，规划占地面积为1500亩，一、二、三期工程统一规划布局，总规模为年产5000吨高纯多晶硅、450兆瓦太阳能电池组件，年销售收入约100亿币。其中，一期工程拟投资1.5亿美元，建设年产1500吨高纯多晶硅生产基地，占地约500亩，包括太阳能级和电子级高纯多晶硅材料及太阳能硅片等产品，建设周期约为18个月。
南玻集团宜昌硅材料基地是由南玻与香港华仪有限公司、宜昌力源科技开发有限公司共同投资建设的以生产高纯多晶硅为主的新材料项目，南玻集团绝对控股。并将形成以多晶硅材料为龙头的“多晶硅材料－硅片－电池片－太阳能电池”完整的产业链。

七、航天机电（600151）：
2007年5月，公司全资子公司神州新能源设立了注册资金1亿元的神州硅业有限责任公司，并拟在呼和浩特建设1500吨/年多晶硅项目，总投资约18亿元。 后通过增资扩股，已引进上海航天工业总公司作为硅业公司的股东，上海航天工业总公司以现金出资方式向硅业公司增资1.6亿元。增资后，硅业公司的注册资本达到2.6亿元，上海航天工业总公司持有61.54％的股份，神州新能源持有38.46％的股份。上海航天工业总公司目前为航天机电的控股股东。
此外，公司持有成立于2000年上海太阳能科技有限公司的70％股权，其主要从事地面太阳电池及光伏发电系统产品的研发。目前，年组件生产能力达到80兆瓦，并规划在“十一五”期间投入3.2亿元建设世界一流的太阳能工程技术中心，在此基础上建成100兆瓦太阳电池组件和100兆瓦太阳电池单体生产线。

八、乐山电力（600644）：
该公司于2007年12月1日与天威保变签署了《新公司出资人协议》，将负责建设和经营乐山3000吨/年多晶硅项目。新公司注册资本为5亿元币，其中公司以现金方式自筹资金出资25500万元，占新公司注册资本的51％。乐山项目投资期预计为两年，第三年投产，第四年当年生产负荷达到设计能力的80％，第五年直至以后生产负荷为100％。
此外，乐山电力还参股了四川新光硅业科技有限责任公司，投资250万元，持股比例为0.80％。

九、岷江水电（600131）：
2007年12月，该公司和天威保变、川投集团签署了协议，对注册资本为1亿元的原四川川投硅业有限公司增资到9.45亿元并同时更名为天威四川硅业。其中发起人股东四川省投资集团有限责任公司持股为35％，天威保变持股51％，岷江水电以货币方式出资币13230万元持股14％。天威硅业的主要任务是投资建设新津3000吨/年多晶硅项目，项目拟定总投资约27亿元。除三方直接出资9.45亿元外，天威硅业将通过三方按出资比例提供向银行贷款或向股东融资17.55亿元。天威硅业项目预计建设期为2年，第5年达到其设计生产能力。

有机硅股票龙头股有哪些

2021年有机硅龙头有：
1、新安股份600596：
2020年实现营业收入125.2亿元，同比增长4.25%；归属于上市公司股东的净利润5.85亿元，同比增长26.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.01亿元，同比增长32.91%。
公司的有机硅材料智能制造试点示范项目入选工信部2018年智能制造试点示范项目。
2、鲁西化工000830：
2020年实现营业收入175.9亿元，同比增长-3.37%；归属于上市公司股东的净利润8.25亿元，同比增长-52.22%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7.3亿元。
主要产品涵盖己内酰胺、多元醇、聚碳酸酯、甲烷化物、甲酸、化石蜡、尼龙6、化苄、有机硅、尿素、复合肥等百余种产品，产品应用领域广泛。
3、天赐材料002709：
2020年实现营业收入41.19亿元，同比增长49.53%；归属于上市公司股东的净利润5.33亿元，同比增长3165.21%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.28亿元，同比增长4432.33%。
公司辖下包括九江天赐、天津天赐、天赐有机硅、东莞凯欣、香港天赐、江西天赐新材料创新中心、张家港吉慕特、江西艾德、中科立新等多家全资或控股子公司。
4、硅宝科技300019：
2020年实现营业收入15.24亿元，同比增长49.66%；归属于上市公司股东的净利润2.01亿元，同比增长52.98%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.86亿元，同比增长49.83%。
公司积极发挥行业领军企业的带头作用，主导和参与国际、国家、行业标准的制订和修订30余项，在推动引领行业健康发展、提升中国企业的国际话语权的同时，进一步提升公司行业影响力和品牌知名度。
有机硅概念股其他的还有： 润禾材料、金、晨化股份、宜安科技、回天新材、集泰股份、宏达新材、恒星科技、德美化工、众合科技、晨光新材、宏柏新材等。

受益半导体概念股票有那些

　半导体芯片概念股
　　编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。
　　华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期
　　华天科技 002185
　　研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14
　　三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。
　　管理层直接控股，股权结构优势显著。公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。
　　Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。
　　MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。
　　首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。
　　核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。southmoney
　　晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代
　　晶方科技 603005
　　研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01
　　事件追踪：
　　公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。
　　事件分析：
　　受益行业复苏，公司营收稳定。2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。
　　公司是首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成
　　公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。
　　盈利预测与投资建议：
　　盈利预测及投资建议。公司是首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。
　　投资风险：
　　行业波动风险；汇率波动风险
　　长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立
　　长电科技 600584
　　研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07
　　卡位先进封装技术，成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。
　　Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。
　　TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。
　首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。
　　核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。
　　同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心
　　同方国芯 002049
　　研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28
　　投资建议
　　公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
　　投资要点
　　公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。
　　公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。
　　公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。
　　公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。
　　公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：
　　二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务，只要该项业务不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。另外考虑到2005-2006年是身份证发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。
　　公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。
　　受益于信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在信息化建设浪潮中的发展，也看好公司民的尝试。
　　公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率
　　投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
　　风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。
　　七星电子
　　公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。
上海新阳
　　公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AA企业。
　　中颖电子
　　公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件著作权7项。

多晶硅概念股有哪些

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